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標(biāo)簽：上銀晶圓移載，共找到2條相關(guān)信息。
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2022進(jìn)博會丨「智能制造」HIWIN機(jī)電整合一體化的優(yōu)質(zhì)選擇
發(fā)布時間：2022/11/23
邀請函 邀請函第五屆中國國際進(jìn)口博覽會(CIIE) 將于2022年11月5日在國家會展中心(. 上海)拉開帷幕。上銀科技此次將展示包含:晶圓機(jī)器人、i4.0BS@智能型滾珠絲杠、直線電機(jī)定位平臺、Torque ...查看全文
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HIWIN EFEM I晶圓移載應(yīng)用解決方案
發(fā)布時間：2022/11/23
HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)為半導(dǎo)體晶圓移載系統(tǒng)，透過整合潔凈機(jī)器手臂，可實(shí)現(xiàn)低微粒塵產(chǎn)生。EFEM擁有高整合式設(shè)計，可對應(yīng)客戶不同需求，應(yīng)用于相關(guān)制程中，并且確保在生產(chǎn)設(shè)備和制程上更有效率，更有競爭...查看全文